≡

تقرير: فك وتشريح جهاز PS5 Slim الجديد واستعراض مكوناته الداخلية

GeMy

تشريح PS5 Slim

نظرة عامة على الجهاز الجديد

كما نلاحظ نرى أن وزن أصبح اقل بنسبة 30%، وأصبح بالإمكان إزالة محرك الأقراص بكل سهولة، وفي حال قمت بتركيب محرك أقراص جديد، فيجب عليك أن تكون متصلًا بالإنترنت وتسجيله لكي يعمل بشكل طبيعي.

مدخل HDMI أصبح في الأعلى بدلًا من الأسفل، بينما كانت باقي المداخل كما هي دون تغيير، بينما وضعت سوني مدخلين من نوع USB-C في الجهة الامامية بدلًا من مدخل واحد في نفس النوع مع نوع USB 3.

مروحة التبريد PS5 Slim

 عند تفكيك الجهاز أول ما سوف تلاحظه هو أن مروحة التبريد الخاصة بالجهاز أصبحت مختلفة قليلًا عن النسخة القياسية من حيث أماكن وضع البراغي، وهي تتمتع بنفس كفاءة وسرعة النسخة الماضية.

صوت مروحة التبريد وعلى عكس ما كان متوقعًا، لا يزال هادئًا مثل النسخة القياسية، ولكن سيكون هناك بعض الأصوات تخرج من جهة محرك الأقراص، وأرقام معدل الضجيج كما تشاهدونها في الصورة بالأسفل.

استهلاك الطاقة

يستهلك جهاز بلايستيشن في نسخته القياسية الأخيرة حوالي 53.01 وات. بينما يستهلك جهاز PS5 Slim حوالي 51.16 وات، أي استهلاك طاقة أقل بقليل من نسخة الإطلاق. مع ملاحظة أن هذا في الوضع الطبيعي بدون تشغيل الالعاب.

يستهلك جهاز بلايستيشن في نسخته القياسية الأخيرة حوالي 159.28 وات أثناء تشغيل الألعاب، بينما يستهلك جهاز PS5 Slim حوالي 157.38 وات.

المعالج والمعجون الحراري المستخدم في PS5 Slim

كما كان متوقعًا، فقد استمرت شركة سوني في استخدام السائل المعدني أو ما يعرف بمادة Liquid Metal التي تم استخدامها في نظام تبريد جهاز بلايستيشن 5 الماضية. وهي تساعد على سرعة تفريغ ونقل الحرارة وتشتيتها من خلال نظام التبريد. هذه المادة توضع بشكل محكم بين وحدة المعالجة APU وغطاء متصل بنظام التبريد او المشتت الحراري النحاسي.

النموذج الجديد من جهاز بلايستيشن 5 يحتوي على 4 شرائح/وحدات NAND فلاش مقارنة بـ 6 شرائح/وحدات NAND فلاش في طرازات CFI-1000 وCFI-2000 القديمة، ويحتوي أيضًا على لوحة أم “Motherboard” جديدة تحمل اسم “EDM-040”

إعادة استخدام هذه المادة هي دحض لكل الأكاذيب والشائعات التي كانت تقول إن المادة لم تكن ناجحة، وأنه من الممكن أن تتسرب الى الخارج وتحدث مشكلة في أثناء وضع الجهاز بشكل عامودي.

المشتت الحراري الآن يمتلك أربعة أنابيب لنقل الحرارة، وأصبحت الفراغات بين معدن المشتت الحراري أكبر من السابق، وأخف وزنًا بكل تأكيد، وهو ما قد يساعد على عدم تراكب الغبار وعرقلة خروج الهواء الساخن.

معالج بلايستيشن 5 الجديد هو نفسه المستخدم في الجهاز السابق، حيث تم التأكد بأنه بدقة تصنيع 6 نانومتر (6nm) كما أكد Linus Tech Tips. هذا الأمر ما لم يكن مفاجئًا على الإطلاق.

ملاحظات أخرى حول الجهاز

Exit mobile version